特許

J-GLOBAL ID：200903098228674562

難燃性エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板

発明者： 山口 真魚
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  伊藤 孝夫 ,  樋口 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-254438
公開番号（公開出願番号）：特開2008-074929
出願日： 2006年09月20日
公開日（公表日）： 2008年04月03日
要約：

【課題】多層プリント配線板におけるメッキの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なメッキの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)分子中にホスファフェナントレン類構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び(C)分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック硬化剤を含有し、(A)成分に対する(B)成分の質量比(B)/(A)が0.5〜2であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物を用いる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)分子中にホスファフェナントレン類構造を有する変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び(C)分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック硬化剤を含有し、(A)成分に対する(B)成分の質量比(B)/(A)が0.5〜2であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08J 5/24 ,  B32B 27/38 ,  B32B 27/18 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (10件)：

C08G59/62 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  B32B27/38 ,  B32B27/18 B ,  H05K1/03 610L ,  H05K3/38 A ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 B

Fターム (91件)：

4F072AA07 ,  4F072AB05 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AD32 ,  4F072AE00 ,  4F072AE01 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AF06 ,  4F072AF32 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ11 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4F100AK53B ,  4F100AL05B ,  4F100DH01B ,  4F100EH71A ,  4F100EJ34B ,  4F100EJ82B ,  4F100GB43C ,  4F100JG01A ,  4F100JJ07B ,  4J002CD05W ,  4J002CD06X ,  4J002CD11W ,  4J002CD11X ,  4J002DE077 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EU186 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA05 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036CC02 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC45 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036HA12 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  4J036KA01 ,  5E343AA13 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC47 ,  5E343CC48 ,  5E343DD32 ,  5E343EE37 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346EE38 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-123324   出願人：太陽インキ製造株式会社
• エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-170052   出願人：味の素株式会社

審査官引用 (5件)

• リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-018512   出願人：松下電工株式会社
• 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-200540   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 難燃性樹脂組成物とそれを用いた半導体装置用接着剤シート、カバーレイフィルム並びにフレキシブルプリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-300159   出願人：東レ株式会社
• エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート及び積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-154136   出願人：松下電工株式会社
• リン含有エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板、塗工用樹脂ワニス及びこれを用いた多層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-365691   出願人：松下電工株式会社