液状樹脂組成物の製造方法、液状樹脂組成物および半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-290618
公開番号（公開出願番号）：特開2008-106160
出願日： 2006年10月26日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：

【課題】良好な熱伝導性を示すと共に高温での良好な接着性を示す液状樹脂組成物を提供すること。また、上述の液状樹脂組成物を用い、耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の液状樹脂組成物の製造方法は、銀粉(A)と、熱硬化性樹脂(B)と、特定の化合物(C)と、を含む液状樹脂組成物の製造方法であって、前記銀粉(A)および前記熱硬化性樹脂の一部(B1)を予め混合して第1の混合物(D1)を得る第1混合工程と、前記化合物(C)および前記熱硬化性樹脂の残部(B2)を予め混合して第2の混合物(D2)を得る第2混合工程と、さらに、前記第1の混合物(D1)および前記第2の混合物(D2)を混合する第3混合工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

銀粉(A)と、熱硬化性樹脂(B)と、一般式(1)で示される化合物(C)と、を含む液状樹脂組成物の製造方法であって、前記銀粉(A)および前記熱硬化性樹脂の一部(B1)を予め混合して第1の混合物(D1)を得る第1混合工程と、前記化合物(C)および前記熱硬化性樹脂の残部(B2)を予め混合して第2の混合物(D2)を得る第2混合工程と、さらに、前記第1の混合物(D1)および前記第2の混合物(D2)を混合する第3混合工程と、を有することを特徴とする液状樹脂組成物の製造方法。

IPC (6件)：

C08J 3/20 , C08L 101/00 , C08K 3/08 , C08K 5/548 , H01L 21/52 , H01L 23/373

FI (6件)：

C08J3/20 A , C08L101/00 , C08K3/08 , C08K5/548 , H01L21/52 E , H01L23/36 M

Fターム (43件)：

4F070AA46 , 4F070AA52 , 4F070AB10 , 4F070AC06 , 4F070AC53 , 4F070AE30 , 4F070FA02 , 4F070FB06 , 4F070FB07 , 4F070FC02 , 4J002AC111 , 4J002BH021 , 4J002BL011 , 4J002CD011 , 4J002CD022 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CF271 , 4J002CG001 , 4J002CH051 , 4J002CK021 , 4J002DA076 , 4J002EX087 , 4J002FD140 , 4J002FD150 , 4J002GQ05 , 5F047AA11 , 5F047AA13 , 5F047AA17 , 5F047BA23 , 5F047BA33 , 5F047BA34 , 5F047BA39 , 5F047BB11 , 5F047BB16 , 5F136EA24 , 5F136FA52 , 5F136FA54 , 5F136FA55 , 5F136FA62

引用特許：

出願人引用 (1件)

液状樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-085193 出願人：住友ベークライト株式会社

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