特許

J-GLOBAL ID：200903099396609144

液状樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： 大久保 光 ,  濤 一登 ,  村山 竜一 ,  小野口 聡
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-085193
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273326
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】 被着体がリードフレームなどの金属である場合でも有機基板である場合でも良好な耐湿密着性を示し、耐半田リフロー性に優れる高信頼性の液状樹脂組成物を提供し、更に高信頼性の半導体装置を提供することである。【解決手段】 フィラー(A)、常温で液状の熱硬化性樹脂(B)、並びに1分子内に活性水素を有するアミノ基を少なくとも1つ、下記式(1)で示される官能基を少なくとも1つ、及び炭素-炭素2重結合を有する化合物(C)からなる液状樹脂組成物であり、化合物(C)が全樹脂中に0.05wt%〜5wt%含まれる液状樹脂組成物である。また、この液状樹脂組成物を用いた半導体装置である。【化1】

請求項（抜粋）：

フィラー(A)、常温で液状の熱硬化性樹脂(B)、並びに1分子内に活性水素を有するアミノ基を少なくとも1つ、下記式(1)で示される官能基を少なくとも1つ、及び炭素-炭素2重結合を有する化合物(C)からなる液状樹脂組成物であり、化合物(C)が全樹脂中に0.05wt%〜5wt%含まれることを特徴とする液状樹脂組成物。【化1】

IPC (4件)：

C08L101/16 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/544 ,  H01L 21/52

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 21/52 E ,  C08K 5/54 F

Fターム (23件)：

4J002BG031 ,  4J002CC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CE001 ,  4J002CM042 ,  4J002DA066 ,  4J002DF016 ,  4J002DK006 ,  4J002EX017 ,  4J002EX077 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  5F047AA02 ,  5F047AA07 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA24 ,  5F047BA34 ,  5F047BA51 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-064172   出願人：住友ベークライト株式会社
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-060968   出願人：株式会社東芝
• 液状エポキシ樹脂系封止材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-081140   出願人：サンスター技研株式会社
• 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-191681   出願人：日立化成工業株式会社