導電性厚膜組成物、厚膜電極、セラミック電子部品、および積層セラミックコンデンサ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-322815
公開番号（公開出願番号）：特開平8-180731
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】セラミック基板と電極材との接合強度を向上させるとともに、電極材へのはんだ付着性を良好にすることによって、電気的信頼性を向上させることが可能な導電性厚膜組成物、厚膜電極、セラミック電子部品、および積層セラミックコンデンサを提供する。【構成】 Cu粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含む導電性厚膜組成物であって、前記Cu粉末は、球形状粉と鱗片状粉とからなり、前記ガラス粉末は、硼珪酸亜鉛系ガラスと、硼珪酸バリウム系ガラスとからなる。

請求項（抜粋）：