特許
J-GLOBAL ID：200903098255603480
速硬化エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-346256
公開番号（公開出願番号）：特開平10-182794
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】【目的】電子回路基板に用いられる銅張り積層板用に適した低吸水率で耐熱性、接着性に優れる物性であり、含浸性などの作業性を損なうことなく、成形時間を短縮できるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】エポキシ当量が300〜700g/eqの範囲であり、且つフェノール性水酸基当量が500〜3000g/eqの範囲であるエポキシ樹脂とジシアンジアミド硬化剤及びジメチルウレア系の硬化促進剤を含有せしめることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
請求項（抜粋）：
エポキシ当量が300〜700g/eqの範囲であり、且つフェノール性水酸基当量が500〜3000g/eqの範囲であるエポキシ樹脂とジシアンジアミド硬化剤及びジメチルウレア系の硬化促進剤を含有せしめることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
引用特許：
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