ICカードの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364377
公開番号（公開出願番号）：特開2001-175836
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 ICチップを補強部材で補強したICカードを製造する際、ウエハのダイシング時にICチップが欠けたりすることを防止する。【解決手段】ウエハ8を同一大のステンレスシート9に接着し、その後、ウエハ8をステンレスシート9と共にダイシングして補強部材(ステンレスシート9)を接着してなる多数のICチップに分割する。上記ダイシング時、ウエハ8はステンレスシート9により補強されているので、ウエハ8(ICチップ)が欠けるおそれはない。

請求項（抜粋）：

補強部材により補強されたICチップを封止して構成されるICカードにおいて、前記ICチップの集積回路を多数形成してなるウエハと補強板を一体化し、この補強板と一体化された状態で前記ウエハをダイシングすることにより、前記補強部材により補強されたICチップを得ることを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (2件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521

FI (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

Fターム (7件)：

2C005MA10 , 2C005MA15 , 2C005NB03 , 2C005PA26 , 2C005RA23 , 5B035BB09 , 5B035CA01

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭63-253641
特開昭63-160257
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-292047 出願人：日本電信電話株式会社

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審査官引用 (5件)

特開昭63-253641
特開昭63-160257
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-292047 出願人：日本電信電話株式会社

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