特許

J-GLOBAL ID：200903098310301871

半導体モジュールの端子構造及びコントローラ出力端子

発明者： 蟹江 直人 ,  祖父江 健一
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機
代理人 (1件)： 大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-418094
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183455
出願日： 2003年12月16日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】 半導体素子の配線端子とコントローラ出力端子とを直接接続する場合においても、製造コストを抑えることが可能な半導体モジュールの端子構造を提供する。【解決手段】 コントローラ出力端子の配線端子接続部13を矢印D方向にたわませることにより熱膨張による配線端子20の伸縮に応じて配線端子20にかかる応力(配線端子20にかかる矢印B方向の力)や配線接続部11にケーブルを接続する際に配線接続部11にかかる応力(配線接続部11にかかる矢印C方向の力)を緩和させる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

筐体内に備えられる半導体素子の配線端子と前記筐体の外部に設けられる出力端子とが接続される半導体モジュールの端子構造であって、 前記出力端子は、 前記筐体の外部の配線と接続される配線接続部と、 前記配線接続部と結合され、前記筐体に固定される筐体固定部と、 前記配線接続部と結合され、前記筐体の外部に突出される前記配線端子の端部と直接接続される板状の配線端子接続部と、 を備え、 前記配線端子接続部は、前記配線接続部との結合部を固定端としてたわむことを特徴とする半導体モジュールの端子構造。

IPC (3件)：

H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (2件)：

H01L23/48 G ,  H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-136865   出願人：株式会社日立製作所