部品吸着装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-120649
公開番号（公開出願番号）：特開2000-308987
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】管状中空の吸着ノズルを有しこの吸着ノズル内を負圧にして該吸着ノズルの先端部に部品を吸着させる部品吸着装置において、吸着ノズルを細くすることによる吸着効率の悪化や清掃作業のための稼働ロスや破損を防止し、吸着ノズルの先端部に吸着された部品の位置をCCDカメラを用いて正確に検出することができるようにする。【解決手段】吸着ノズル1の管内形状を、基端側より先端側に亘って、先端側が縮径された連続したテーパ形状とした。

請求項（抜粋）：

管状中空の吸着ノズルを有し、この吸着ノズル内を負圧にして、該吸着ノズルの先端部に部品を吸着させる部品吸着装置であって、上記吸着ノズルは、管内形状が、基端側より先端側に亘り、先端側が縮径された連続したテーパ形状となされていることを特徴とする部品吸着装置。

IPC (2件)：

B25J 15/06 , H05K 13/04

FI (2件)：

B25J 15/06 G , H05K 13/04 B

Fターム (13件)：

3F061AA01 , 3F061CA01 , 3F061CB00 , 3F061CC00 , 3F061DB06 , 5E313AA01 , 5E313AA11 , 5E313CC03 , 5E313CC04 , 5E313CD06 , 5E313EE03 , 5E313EE24 , 5E313FF33

引用特許：

審査官引用 (5件)

チップ状回路部品吸着ノズル
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-183327 出願人：太陽誘電株式会社
ノズル
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-217748 出願人：ソニー株式会社
特開平3-218697

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