特許
J-GLOBAL ID：200903098316989930
フレキシブル配線板およびそれを用いた電子回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長尾 常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-315579
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151039
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 ボンディングツールを使用してフレキシブル配線板の周辺の金属バンプをパッケージの配線に対して加圧・加熱により接合するとき、その接合が確実に行われるようにする。【解決手段】 絶縁性フレキシブル基板の第1の主面に第1の接地用配線2が形成され、第2の主面に第2の接地用配線3と高周波信号用配線4が形成されているグランデッドコプレーナ線路構造のフレキシブル配線板において、高周波信号用配線4の外部端子接続領域aに第1の金属バンプ5を設けるとともに、第1の主面における第1の金属バンプ5に対応する位置に、第1の接地用配線2と同一厚みで第1の接地用配線と電気的に非接続の島状配線パッド7を設ける。
請求項（抜粋）：
ベアチップ半導体素子等の回路素子、パッケージ、あるいは配線基板の電極端子や配線と接続するための両面配線形のフレキシブル配線板であって、絶縁性フレキシブル基板の第1の主面上に第1の接地用配線が形成され、前記第1の主面と反対側の第2の主面上に第2の接地用配線と高周波信号用配線が形成されたグランデッドコプレーナ線路構造またはマイクロストリップ線路構造のフレキシブル配線板において、前記高周波信号用配線の外部端子接続領域に金属バンプを設けるとともに、前記第1の主面上における前記金属バンプに対応する位置に、前記第1の接地用配線と同一厚みで前記第1の接地用配線と電気的に非接続の島状配線パッドを設けたことを特徴とするフレキシブル配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 21/60 311
, H05K 1/18
H05K 1/02 J
, H01L 21/60 311 R
, H05K 1/18 L
5E336BB12
, 5E336BC34
, 5E336BC37
, 5E336CC32
, 5E336CC55
, 5E336EE01
, 5E336GG11
, 5E338AA02
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB63
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC02
, 5E338CC06
, 5E338CD23
, 5E338CD24
, 5E338CD33
, 5E338EE01
, 5E338EE11
, 5F044KK03
, 5F044KK10
, 5F044KK16
