特許
J-GLOBAL ID:200903098328330747

結合された超伝導性物品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 早瀬 憲一
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-505622
公開番号(公開出願番号):特表2008-538648
出願日: 2006年04月10日
公開日(公表日): 2008年10月30日
要約:
名目厚さtn1 を持つ第1の超伝導性セグメント、名目厚さtn2 を持つ第2の超伝導性セグメント、および前記第1の超伝導性セグメントと前記第2の超伝導性セグメントとを互いに接続するスプライスよりなる接合領域を含む。前記スプライスは、前記第1及び第2の超伝導性セグメントの前記接合領域に沿う部分の上に横たわるものであり、該接合領域は、1.8tn1と1.8tn2 の少なくとも1つより大きくない厚みtjr を持つ。
請求項(抜粋):
超伝導性物品であって、以下のものよりなる: 名目厚さtn1を持つ第1の超伝導性セグメント; 名目厚さtn2を持つ第2の超伝導性セグメント;および 前記第1の超伝導性セグメントと、前記第2の超伝導性セグメントとを結合するスプライスよりなる接合領域であって、前記スプライスは、前記第1及び第2の超伝導性セグメントの前記接合領域に沿う部分の上に横たわるものであり、該接合領域は、1.8tn1と 1.8tn2の少なくとも1つより大きくない厚みtjrを持つ。
IPC (3件):
H01B 12/02 ,  H01L 39/14 ,  H01R 4/68
FI (3件):
H01B12/02 ,  H01L39/14 ,  H01R4/68
Fターム (8件):
4M114AA29 ,  4M114BB10 ,  4M114DB52 ,  4M114DB53 ,  4M114DB62 ,  5G321AA04 ,  5G321BA01 ,  5G321CA26
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 米国特許第6,561,412号明細書
  • 米国特許第6,159,905号明細書
  • 米国特許第6,584,333号明細書
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審査官引用 (5件)
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