特許

J-GLOBAL ID：200903098342243628

プリント配線板用銅箔

発明者： 高橋 直臣 ,  馬場先 陽一 ,  樋口 勉 ,  中野 修 ,  渡辺 弘 ,  高橋 勝 ,  土橋 誠
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145620
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340911
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】基材との密着性(基材と銅箔との接着強度)、耐湿性、耐薬品性、耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔を提供すること。【解決手段】銅箔の片面又は両面に蒸着形成された金属クロム層、例えばスパッタリング法により蒸着形成された金属クロム層を有するプリント配線板用銅箔、並びに銅箔の片面が剥離層を介してキャリア上に保持されており、該銅箔の反対面に蒸着形成された金属クロム層、例えばスパッタリング法により蒸着形成された金属クロム層を有しているプリント配線板用銅箔。

請求項（抜粋）：

銅箔の片面又は両面に蒸着形成された金属クロム層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔。

IPC (2件)：

H05K 1/09 ,  C23C 14/14

FI (2件)：

H05K 1/09 A ,  C23C 14/14 D

Fターム (14件)：

4E351AA14 ,  4E351CC03 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351GG04 ,  4E351GG13 ,  4K029AA02 ,  4K029AA25 ,  4K029BA07 ,  4K029BB04 ,  4K029BC08 ,  4K029BD02 ,  4K029CA05 ,  4K029EA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 蒸着処理層および接着促進層を有する金属基体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-097326   出願人：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
• 金属薄層付き絶縁基板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-009669   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平2-097097