特許

J-GLOBAL ID：200903098347376057

混成集積回路装置の製造方法

発明者： 清水 永 ,  坂本 則明 ,  前原 栄寿
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-215255
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044628
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 金属基板の裏面の傷防止と同時に裏面の放熱性を改善する。【解決手段】 第2の絶縁樹脂膜44へのフィラーの混入により発熱素子の熱を良好に混成集積回路基板41に伝えられる様にした。しかも第1の絶縁性樹脂膜42を薄く形成した。また銅箔43の熱圧着時は、第1の絶縁性樹脂膜42とCu箔43との間にシート45、46を介在させ、第1の絶縁性樹脂から発生するガスとCu箔43との反応を防止している。

請求項（抜粋）：

一方の面に第1の絶縁性樹脂膜が被着され、複数枚積層された金属基板の間に、第2の絶縁性樹脂膜を有する銅箔を介在させ、熱圧着により前記第2の絶縁性樹脂膜を介して前記銅箔を前記金属基板の他方の面に貼り合わせる工程を有する混成集積回路装置の製造方法に於いて、前記第1の絶縁性樹脂膜と前記銅箔の間に、前記第1の絶縁性樹脂膜と接着性を有さず、且つ前記第1の絶縁性樹脂膜から発生するガスが前記銅箔と反応するのを阻止するシートを介在させて熱圧着する事を特徴とした混成集積回路装置の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/44 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

H05K 3/44 Z ,  H05K 3/00 R

Fターム (8件)：

5E315AA05 ,  5E315BB14 ,  5E315CC14 ,  5E315DD15 ,  5E315DD16 ,  5E315DD19 ,  5E315GG01 ,  5E315GG22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-151216
  
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-075011   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-151216