エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、プリプレグ及び積層板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-049125
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249641
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】多官能エポキシ樹脂を用いることなく、高ガラス転移温度を有すると共に成形時における充分な流動性を有し、電子材料の絶縁材料として好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ当量100〜250の二官能エポキシ化合物と、下記構造式(A)に示されるトリス(アミノフェニル)ホスフィンオキサイドとを含有する。トリス(アミノフェニル)ホスフィンオキサイドの含有量を10〜40質量%とする。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ当量100〜250の二官能エポキシ化合物と、下記構造式(A)に示されるトリス(アミノフェニル)ホスフィンオキサイドとを含有し、トリス(アミノフェニル)ホスフィンオキサイドの含有量が10〜40質量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08J 5/24 CFC , C08K 5/5397 , C08L101/00 , H05K 1/03 610

FI (7件)：

C08L 63/00 C , C08L 63/00 A , C08G 59/40 , C08J 5/24 CFC , C08K 5/5397 , C08L101/00 , H05K 1/03 610 T

Fターム (39件)：

4F072AA07 , 4F072AB03 , 4F072AB05 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AB31 , 4F072AD23 , 4F072AD27 , 4F072AD28 , 4F072AG03 , 4F072AK05 , 4F072AK14 , 4F072AL12 , 4F072AL13 , 4J002AA012 , 4J002AC112 , 4J002CD001 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CH082 , 4J002EW146 , 4J002FD136 , 4J002FD146 , 4J002GF00 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4J036AA01 , 4J036AC01 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036DC02 , 4J036DC10 , 4J036DC31 , 4J036DD07 , 4J036FB07 , 4J036JA08 , 4J036JA11

引用特許：

審査官引用 (1件)

難燃性樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-019348 出願人：住友ベークライト株式会社

前のページに戻る