特許

J-GLOBAL ID：200903098375895108

エポキシ樹脂組成物、その製造方法、それを用いた光半導体素子

発明者： 阪野 顕正 ,  阪井 一彦 ,  岡田 雄志 ,  梅津 利彦
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
代理人 (1件)： 豊栖 康弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-279450
公開番号（公開出願番号）：特開2003-176334
出願日： 2002年01月24日
公開日（公表日）： 2003年06月24日
要約：

【要約】【課題】 発光ダイオード用の耐光性及び耐熱性に優れた発光ダイオードを提供する。【解決手段】 65重量%以上が脂環式エポキシ樹脂から成るエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して0.005〜1.5モルの特定の酸無水物又は特定のジカルボン酸と、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して0.0001〜0.01モルのカチオン硬化剤とを含む。

請求項（抜粋）：

65重量%以上が脂環式エポキシ樹脂から成るエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して0.005〜1.5モルの一般式(1)で示される酸無水物又は一般式(2)で示されるジカルボン酸と、【化1】(式中、R1は炭素数0〜12の環式又は脂肪族アルキル又はアリール、R2は炭素数0〜12のアルキル又はアリール)、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して0.0001〜0.01モルのカチオン硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/48 ,  C09K 11/62 CQF ,  H01L 33/00

FI (3件)：

C08G 59/48 ,  C09K 11/62 CQF ,  H01L 33/00 N

Fターム (32件)：

4H001CA04 ,  4H001XA07 ,  4H001XA31 ,  4H001XA49 ,  4J036AA05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036AG06 ,  4J036AJ10 ,  4J036DB02 ,  4J036DB18 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036GA01 ,  4J036GA03 ,  4J036GA24 ,  4J036GA25 ,  4J036JA07 ,  5F041AA25 ,  5F041AA44 ,  5F041CA05 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041DA19 ,  5F041DA44 ,  5F041DB01 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 発光ダイオ-ド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-371353   出願人：日亜化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-192025   出願人：油化シエルエポキシ株式会社