特許

J-GLOBAL ID：200903098409989948

有機ELパネル及びその形成方法

発明者： 塩島 有紀 ,  大下 勇 ,  駒田 昌紀
出願人/特許権者： 東北パイオニア株式会社
代理人 (2件)： 小橋 信淳 ,  小橋 立昌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-040973
公開番号（公開出願番号）：特開2005-235481
出願日： 2004年02月18日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：

【課題】 引き出し配線の低電気抵抗化を図るためにAg又はAg合金の配線材料を採用するに際して、透明導電膜上に積層膜を形成する際の密着性を向上させ、引き出し配線の耐久性を向上させること、また、引き出し配線の低電気抵抗化を図りながらマイグレーションによる配線不具合のリスクを解消する。【解決手段】 有機ELパネルにおける引き出し配線10の下地膜11は、有機EL素子形成領域W1では、有機EL素子の下部電極を形成し、下部電極と導通した下地膜11の引き出し配線部分W2において、下地膜11とこの下地膜11上に形成されるCr,Ti,Mo,Ni,W,Au,Co,Ta,Mgから選ばれる少なくとも一以上の金属もしくはその合金からなる積層膜12とからなる配線部分W21と、下地膜11と積層膜12及びAg又はAg合金からなる積層膜13からなる配線部分W22とが形成されている。配線部分W21をマイグレーションリスクの高い部分に形成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

支持基板上に、有機発光機能層を含む有機層を下部電極と上部電極とで挟持してなる有機EL素子を形成し、前記下部電極又は前記上部電極から引き出された引き出し配線を形成した有機ELパネルであって、 前記引き出し配線は、透明導電膜からなる下地膜と、Ag又はAg合金からなる積層膜と、Cr,Ti,Mo,Ni,W,Au,Co,Ta,Mgから選ばれる少なくとも一以上の金属もしくはその合金からなり前記下地膜と前記積層膜との間に介在される積層膜とからなる配線部分を有することを特徴とする有機ELパネル。

IPC (4件)：

H05B33/06 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

FI (4件)：

H05B33/06 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A

Fターム (9件)：

3K007AB05 ,  3K007AB11 ,  3K007AB17 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007BB07 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 有機EL素子用配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-361042   出願人：旭硝子株式会社