特許
J-GLOBAL ID：200903046702777505

有機EL素子用配線基板およびその製造方法

発明者：
増茂 邦雄

増茂 邦雄 について


出願人/特許権者：
旭硝子株式会社

旭硝子株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361042
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163080
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：
【要約】【課題】有機EL素子用配線基板を生産性良く低コストで製造する。【解決手段】ガラス基板上10の上に透明導電膜1を形成し、次にシャドウマスクを用いて金属膜2A、2Bを成膜し、その際に基板面上に金属膜2A、2Bの成膜されない領域を設け、フォトレジスト3A、3Bを所定の電極パターンとなるように塗布し、透明導電膜1と金属膜2A、2Bを1回のフォトリソグラフィにより同時にパターニング形成し、マトリックス用電極として使用できる2層に積層された導電性配線を形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に透明導電膜と金属膜とが重なった積層部分を有する導電性配線を形成する有機EL素子用配線基板の製造方法において、基板上に透明導電膜、金属膜の順に形成し、その際に透明導電膜上に金属膜が配置されない領域を形成し、次に、1回のフォトリソグラフィによって透明導電膜と金属膜のパターニングを行い、透明導電膜のみの部分と透明導電膜と金属膜とが重なった積層部分との両方を有する導電性配線を基板上に形成することを特徴とする有機EL素子用配線基板の製造方法。
IPC (7件)：
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 337 ,  G09F 9/30 343 ,  G09F 9/30 365 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/26
FI (7件)：
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 337 ,  G09F 9/30 343 Z ,  G09F 9/30 365 Z ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/26 Z
Fターム (26件)：
3K007AB06 ,  3K007AB17 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007CB01 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  5C094AA04 ,  5C094AA24 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094DA13 ,  5C094EA05 ,  5C094EB02 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5G435AA16 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435HH12 ,  5G435KK05
引用特許：
審査官引用 (3件)

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