セラミックス構造体の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人プロスペック特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-074913
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235076
出願日： 2007年03月22日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：

【課題】板状のセラミックスの緻密体と同緻密体の表面に焼成一体化されたセラミックスからなる多孔層とを有し、多孔層内に微粒子を充填させたセラミックス構造体を、容易に製造することができる製造方法を提供すること。【解決手段】この製造方法においては、微粒子を分散させた微粒子分散液体SOL1と、多孔層22と緻密体21との積層体(充填前構造体)20Bと、を準備する。次に、充填前構造体を第1容器41内の所定の位置に配置し、充填前構造体の多孔層22の露呈面(上面)を微粒子分散液体SOL1内に露呈させるとともに、充填前構造体20Bの露呈面(多孔層23の下面)の少なくとも一部を貫通孔41bを介して空間に露呈させ、多孔層の上面側と充填前構造体の下面側との間に圧力差を生じさせる。微粒子分散液体は多孔層22の上面から多孔層23の下面まで通過し、微粒子が多孔層22に充填される。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

セラミックスからなる板状の緻密体と同緻密体の少なくとも一方の表面に焼成一体化されたセラミックスからなる多孔層とを有し、前記多孔層内に微粒子を充填させたセラミックス構造体の製造方法であって、前記微粒子を分散させた液体である微粒子分散液体を準備する微粒子分散液体準備工程と、前記微粒子が前記多孔層に充填される前の前記セラミックス構造体である充填前構造体を準備する充填前構造体準備工程と、を含む準備工程と、前記充填前構造体を所定位置に配置する配置工程と、前記充填前構造体の前記多孔層の表面であって前記緻密体と接していない表面である同多孔層の露呈面を前記微粒子分散液体内に露呈させるとともに、同充填前構造体の同多孔層の露呈面と反対側の表面である同充填前構造体の露呈面の少なくとも一部を空間に露呈させ、同多孔層の露呈面側と同充填前構造体の露呈面側との間に所定の圧力差を生じさせることにより同微粒子分散液体を同多孔層の露呈面から同充填前構造体の露呈面まで同多孔層及び同緻密体を経由して通過させ、同微粒子分散液体内の前記微粒子を同多孔層内に充填する充填実施工程と、を含んでなるセラミックス構造体の製造方法。

IPC (1件)：

H01M 10/36

FI (1件)：

H01M10/00 117

Fターム (27件)：

5H029AJ14 , 5H029AK01 , 5H029AK02 , 5H029AK03 , 5H029AL01 , 5H029AL02 , 5H029AL03 , 5H029AL06 , 5H029AL07 , 5H029AL11 , 5H029AM12 , 5H029AM14 , 5H029BJ03 , 5H029BJ12 , 5H029CJ02 , 5H029CJ03 , 5H029CJ05 , 5H029CJ06 , 5H029CJ08 , 5H029CJ12 , 5H029DJ04 , 5H029DJ07 , 5H029DJ09 , 5H029DJ13 , 5H029DJ16 , 5H029HJ07 , 5H029HJ12

引用特許：

出願人引用 (1件)

リチウム二次電池
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-010670 出願人：松下電器産業株式会社

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