特許
J-GLOBAL ID：200903098466479778

板状枠体付きICキャリア

発明者：
吉田 英世

吉田 英世 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-366612
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170095
出願日： 2000年12月01日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：
【要約】【課題】 ICカードの板状枠体からICキャリアを取り外す際において、板状枠体に残存したブリッジ部に指を引っかけて怪我をすることがないようにした構造を有し、更に不用意に板状枠体からICキャリアが取れることがなく、また板状枠体からICキャリアを取り外す際には、簡単な操作で取ることができる板状枠体付きICキャリアを提供する。【解決手段】 板状枠体と、前記板状枠体の内側に形成されたICモジュールを有するICキャリアとが接続部によって接続された板状枠体付きICキャリアであって、前記ICキャリアの三方周縁にスリット部が形成され、前記接続部が前記ICキャリアの一側縁に形成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
板状枠体と、前記板状枠体の内側に形成されたICモジュールを有するICキャリアとが接続部によって接続された板状枠体付きICキャリアであって、前記ICキャリアの三方周縁にスリット部が形成され、前記接続部が前記ICキャリアの一側縁に形成されていることを特徴とする板状枠体付きICキャリア。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Fターム (9件)：
2C005MA07 ,  2C005MA40 ,  2C005NB24 ,  2C005PA02 ,  2C005PA04 ,  2C005PA15 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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