特許

J-GLOBAL ID：200903098481768417

複合部材の製造方法、感光性組成物、複合部材製造用の絶縁体、複合部材、多層配線基板及び電子パッケージ

発明者： 堀田 康之 ,  平岡 俊郎 ,  浅川 鋼児 ,  真竹 茂
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-096683
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345537
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 導電回路設計の自由度が高く、また、絶縁体のい劣化を生ず微細なパターンを有する導電部を容易に形成することのできる複合部材の製造方法を提供する。【解決手段】 複合部材の製造方法は、(1)280nm以上の波長の光照射によりイオン交換性基を生成あるいは消失する化合物を含有する感光性組成物層2を前記絶縁体1に形成する第1工程と、(2)感光性組成物を280nm以上の波長の露光光にてパターン露光し、露光部4にイオン交換性基を生成あるいは消失させる第2工程と、(3)パターン露光により形成されたイオン交換性基のパターンに金属イオン又は金属を結合せしめて導電部を形成する第3工程とを備える。

請求項（抜粋）：

絶縁体に導電部が選択的に形成されてなる複合部材の製造方法であって、(1)280nm以上の波長の光照射によりイオン交換性基を生成する化合物を含有する感光性組成物層を前記絶縁体に形成する第1工程と、(2)前記感光性組成物を280nm以上の波長の露光光にてパターン露光し、露光部にイオン交換性基を生成させる第2工程と、(3)前記パターン露光により形成されたイオン交換性基のパターンに金属イオン又は金属を結合せしめて前記導電部を形成する第3工程とを備えることを特徴とする複合部材の製造方法。

IPC (7件)：

H05K 3/10 ,  C23C 18/18 ,  G03F 7/004 521 ,  G03F 7/38 512 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 3/10 C ,  C23C 18/18 ,  G03F 7/004 521 ,  G03F 7/38 512 ,  H05K 1/18 Z ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/18 A ,  H05K 3/46 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• フッ素樹脂製部分メッキ多孔質シートの製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-002217   出願人：日東電工株式会社
• 特開平4-042231
  
• 耐熱性フォトレジスト組成物および感光性基材、並びにネガ型パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-122282   出願人：日東電工株式会社
• レジストパターンの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-150315   出願人：アイバイツ株式会社