特許

J-GLOBAL ID：200903098488058385

複合超電導導体の製造方法

発明者： 森合 英純 ,  稲葉 彰司 ,  中沢 洋 ,  清藤 雅宏 ,  栗田 雅春
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-224048
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069318
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】 機械的強度部材同士の固定強度に優れ、高い機械的強度を有する複合超電導導体の製造方法を提供することにある。【解決手段】 超電導材及び安定化材を開口部が蓋材によって閉じられる断面が凹型形状を有する函体内に収容して金属性接着剤によって予備一体化し、次工程において蓋材と溶接によって接合される函体の溶接部位、及び前工程の予備一体化に不要部分の金属性接着剤を除去し、所定の位置に金属性接着剤が施された蓋材を用意し、函体と蓋材とを組み合わせて溶接により一体化するとともにめっきによって超電導材或いは安定化材と蓋材を接合するようにした。

請求項（抜粋）：

超電導材及び安定化材を常電導材料で構成される強度部材の函体内に収容し、半田付け或いは溶接等により一体化して形成される超電導導体の製造方法において、前記超電導材及び前記安定化材を開口部が蓋材によって閉じられる断面が凹型形状を有する前記函体内に収容して金属性接着剤によって予備一体化し、次工程において前記蓋材と溶接によって接合される前記函体の溶接部位、及び前工程の予備一体化に不要部分の金属性接着剤を除去し、所定の位置に金属性接着剤が施された蓋材を用意し、前記函体と前記蓋材とを組み合わせた後、前記函体と前記蓋材とを溶接により一体化するとともに前記金属性接着剤によって前記超電導材或いは前記安定化材と前記蓋材を接合することを特徴とする複合超電導導体の製造方法。

IPC (2件)：

H01B 13/00 561 ,  H01B 12/10 ZAA

FI (2件)：

H01B 13/00 561 E ,  H01B 12/10 ZAA

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 複合超電導導体及びその製作方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-313131   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立エンジニアリングサービス