電子部品及びシールドケースとチップ部品の配置方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅野雄一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-270798
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099818
出願日： 2007年10月18日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：

【課題】シールドケースとチップ部品の間のクリアランスを最小化し装置薄型化を図る。【解決手段】基板101上の部品をシールドする電子部品100に、両端に接地端子103A及び電圧電源を供給するための電極端子103Bを有し接地端子を揃えて一定間隔で基板上に配置され基板の接地端子ランド107A及び電極端子ランド107Bと接地端子及び電極端子がそれぞれ電気的に接続される複数のチップ部品102と、複数のチップ部品をシールドし且つ開口部105を有し開口部から樹脂を封入し基板の接地端子ランド及び電極端子ランドと各チップ部品の接地端子及び電極端子のそれぞれの電気的接続部分について強度を確保させ開口部の開口淵106が各チップ部品の接地端子と平行でたわみ時に開口淵と各チップ部品の接地端子が接触し各チップ部品の接地部品以外の部分が開口部と対向したわみ時に開口淵と接触しないように開口部が形成されるシールドケース104とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上の部品をシールドする電子部品において、両端に接地端子及び電圧電源を供給するための電極端子を有し、接地端子を揃えて一定間隔で基板上に配置され、基板の接地端子ランド及び電極端子ランドと前記接地端子及び電極端子がそれぞれ電気的に接続される複数のチップ部品と、前記複数のチップ部品をシールドし、且つ開口部を有し、前記開口部から樹脂を封入し、前記基板の接地端子ランド及び電極端子ランドと各前記チップ部品の前記接地端子及び電極端子のそれぞれの電気的接続部分について強度を確保させ、前記開口部の開口淵が各前記チップ部品の接地端子と平行でたわみ時に前記開口淵と各前記チップ部品の接地端子が接触し、各前記チップ部品の接地部品以外の部分が前記開口部と対向したわみ時に前記開口淵と接触しないように前記開口部が形成されるシールドケースとを備えることを特徴とする電子部品。

IPC (1件)：

H05K 9/00

FI (1件)：

H05K9/00 C

Fターム (4件)：

5E321AA02 , 5E321CC30 , 5E321GG05 , 5E321GH10

引用特許：

出願人引用 (2件)

実案第3111672号公報
回路基板装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-274796 出願人：京セラ株式会社

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