特許
J-GLOBAL ID:200903098495800798
積層体の製造方法およびその積層体
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-022225
公開番号(公開出願番号):特開2000-218675
出願日: 1999年01月29日
公開日(公表日): 2000年08月08日
要約:
【要約】【課題】アンカーコート剤を用いることなく優れた接着力を有し、多湿下に保存しても接着力の低下がない積層体の製造方法及びその積層体の提供にある。【解決手段】ポリプロピレンフィルム等でなる基材60に、ポリエチレン系樹脂を溶融押出した積層体の製造方法において、前記基材60を対向電極71間に通し、不活性ガスを主成分とし少なくとも水素を含む混合ガスの雰囲気で満たし、前記電極71間に高電圧をかけて大気圧プラズマ放電領域を発生させて表面を処理し、一方、ポリエチレン系樹脂を300°C前後の温度で溶融押出フィルム20とし、前記表面処理した基材60上に溶融押出フィルム20を圧着して積層する積層体1の製造方法で、多湿雰囲気下で2ヵ月後における基材60と溶融押出フィルム20との接着強度が、100gf/15mm以上である積層体である。
請求項(抜粋):
ポリプロピレンフィルムまたは、接合面に印刷を施したポリプロピレンフィルムまたは、前記フィルムを接合面に設けた積層体のいずれかからなる基材に、ポリエチレン系樹脂を溶融押出した積層体の製造方法において、対向した電極間に前記基材を通し、前記基材を不活性ガスを主成分とし少なくとも水素を含む混合ガスの雰囲気で満たし、前記電極間に高電圧をかけて大気圧プラズマ放電領域を発生させて前記基材の表面を処理し、一方、ポリエチレン系樹脂を300°C前後の温度で押出して溶融押出フィルムとし、表面処理した前記基材上に前記溶融押出フィルムを圧着して積層することを特徴とする積層体の製造方法。
IPC (6件):
B29C 47/06
, B32B 7/04
, B32B 27/32
, B29K 23:00
, B29L 7:00
, B29L 9:00
FI (3件):
B29C 47/06
, B32B 7/04
, B32B 27/32 E
Fターム (29件):
4F100AK04B
, 4F100AK05
, 4F100AK06
, 4F100AK07A
, 4F100AK62
, 4F100AK63
, 4F100BA02
, 4F100EH172
, 4F100EH232
, 4F100EJ601
, 4F100EJ611
, 4F100HB31A
, 4F100JB07
, 4F100JK06
, 4F100JL00
, 4F100YY00
, 4F207AA04
, 4F207AD05
, 4F207AG01
, 4F207AG03
, 4F207AH54
, 4F207AM30
, 4F207KA01
, 4F207KA17
, 4F207KB13
, 4F207KJ05
, 4F207KK04
, 4F207KK85
, 4F207KK90
引用特許:
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