特許
J-GLOBAL ID：200903098509522346

プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置

発明者：
倉科 修

倉科 修 について

, 
宮川 拓也

宮川 拓也 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-364562
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146837
出願日： 2003年10月24日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】 プラズマ処理時に、被処理体の酸化を低減すると共に、RFパワーを上げずに、処理レートを向上させることができるプラズマ処理方法及びプラズマ処理装置を提供すること。【解決手段】 ヘリウムボンベ1からのヘリウムは、水蒸気混合器3で純水5と直接に接触されて、プラズマ処理部4に供給される。このプラズマ処理部4では、高周波電源6からの高周波電圧が印加されることにより、プラズマが生成されて、活性化された水により発生する酸素の酸化作用及び水素の還元作用により、ワーク43上の有機物が除去される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
大気圧下にて、高周波電源からの高周波電圧を一対の電極に印加し、前記一対の電極間にプラズマ生成用ガスを流して、前記一対の電極間にプラズマを生成し、プラズマ放電により被処理体を処理するプラズマ処理方法において、 前記電極と前記被処理対を収めたハウジングの内周面に沿って、ガス流路を設け、 前記ガス流路から前記プラズマ生成用ガスを外部に排出するため、前記ブラズマ放電の中心位置から離して複数の排出口を設け、 前記複数の排出口から排出する前記プラズマ生成用ガスの量を制御して、前記プラズマ放電を安定化することを特徴とするプラズマ処理方法。
IPC (4件)：
H01L21/3065 ,  H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H05H1/24
FI (4件)：
H01L21/302 104H ,  H01L21/304 645C ,  H01L21/56 R ,  H05H1/24
Fターム (20件)：
5F004AA03 ,  5F004AA08 ,  5F004BA06 ,  5F004BA20 ,  5F004BB11 ,  5F004BB28 ,  5F004BB29 ,  5F004BC08 ,  5F004BD01 ,  5F004BD07 ,  5F004DA00 ,  5F004DA22 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F004DB26 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12
引用特許：
審査官引用 (6件)
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