特許
J-GLOBAL ID:200903098519222570

アンテナと導体との間のエネルギ結合を防止する素子を組み込んだ基板アンテナ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-532880
公開番号(公開出願番号):特表2002-504768
出願日: 1999年02月18日
公開日(公表日): 2002年02月12日
要約:
【要約】【解決手段】 ワイヤレスデバイス(100、700)中の内部アンテナ(300)とともに使用される寄生素子(800、900)。一般的にアンテナは、基板(304)上にサポートされた1つ以上の導電トレース(302)を有する基板アンテナ(300)であり、ワイヤレスデバイスに関係する接地平面(504、508)からオフセットされて取り付けられる。1つ以上の信号または電力伝送導体、ケーブル、または信号給電部(712)はアンテナ(300)にすぐに隣接して位置付けられ、これらは信号をアンテナに結合することができ、アンテナは導体回りの電磁界からのあるいは導体から放射されるエネルギをピックアップする。寄生素子(800、900)は薄い導電性構造を使用し、導体(712)に隣接して、導体の上または下に配置され、導体とアンテナとの間の結合からのエネルギの相当な部分を減少させる。
請求項(抜粋):
アンテナに隣接して配置された1つ以上の信号または電力伝送導体または信号供給部を有するワイヤレス通信デバイス中の内部アンテナとともに使用するための寄生素子において、 前記アンテナに隣接する領域に前記1つ以上の導体に隣接して配置された導電性材料の少なくとも1つの層を具備し、前記導電性材料の少なくとも1つの層は、前記アンテナと前記層の領域中の導体との間でエネルギが結合されるのを防止するのに十分である、前記導体に対して予め選択された幅と、前記導体に沿った予め選択された長さとを有する寄生素子。
IPC (5件):
H01Q 1/52 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/38 ,  H04B 1/38 ,  H04M 1/02
FI (5件):
H01Q 1/52 ,  H01Q 1/24 Z ,  H01Q 1/38 ,  H04B 1/38 ,  H04M 1/02 C
Fターム (15件):
5J046AA03 ,  5J046AA07 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07 ,  5J047AA03 ,  5J047AA07 ,  5J047AB13 ,  5J047FD01 ,  5K011AA06 ,  5K011JA01 ,  5K023AA07 ,  5K023BB03 ,  5K023BB06 ,  5K023DD08 ,  5K023LL05
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • アンテナ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-236602   出願人:松下電器産業株式会社
  • 非接触カードリーダ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-063110   出願人:オーテック電子株式会社

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