異種材料の接合体及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-017762
公開番号（公開出願番号）：特開2003-212670
出願日： 2002年01月25日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：

【要約】【課題】 Auろう材からなるプレコート層へのNiの拡散を抑止するバリア層を設けてセラミックス基材と金属部材とを固相接合することにより、Auの硬度上昇を効果的に抑え、高温域での使用を可能にした異種材料の接合体及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス基材1と金属部材7とをろう材5を介して固相接合してなる異種材料の接合体において、セラミックス基材1の表面に活性金属4を配置し、該活性金属4上にAuからなるろう材5を配置し、活性金属4及びろう材5を加熱してプレコート層6を形成し、該プレコート層6の表面にバリア層8を介して金属部材7を配置し、プレコート層6と金属部材7とを加圧及び加熱することにより固相接合する。

請求項（抜粋）：

セラミックス基材と金属部材とをろう材を介して固相接合してなる異種材料の接合体において、前記セラミックス基材の表面に活性金属を配置し、該活性金属上にAuからなる前記ろう材を配置し、前記活性金属及び前記ろう材を加熱してプレコート層を形成し、該プレコート層の表面にバリア層を介して前記金属部材を配置し、前記プレコート層と前記金属部材とを加圧及び加熱することにより固相接合してなることを特徴とする異種材料の接合体。

IPC (5件)：

C04B 37/02 , B23K 1/19 , B23K 1/20 , B23K 35/30 310 , C22C 5/02

FI (5件)：

C04B 37/02 B , B23K 1/19 H , B23K 1/20 E , B23K 35/30 310 A , C22C 5/02

Fターム (24件)：

4G026BA02 , 4G026BA03 , 4G026BA05 , 4G026BA14 , 4G026BA16 , 4G026BA17 , 4G026BB21 , 4G026BB24 , 4G026BB25 , 4G026BB28 , 4G026BC01 , 4G026BD02 , 4G026BD04 , 4G026BD06 , 4G026BF15 , 4G026BF24 , 4G026BF31 , 4G026BF42 , 4G026BF44 , 4G026BF52 , 4G026BG02 , 4G026BG03 , 4G026BG23 , 4G026BH06

引用特許：

審査官引用 (5件)

接合体の製造方法および接合体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-098216 出願人：日本碍子株式会社
特開昭64-042370
特開平4-287953

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