特許
J-GLOBAL ID：200903077352590027
セラミックスの接合構造およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164582
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012053
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：
【要約】【課題】モリブデンを含む金属からなる埋設部材がセラミックス部材に埋設されており、セラミックス部材中の埋設部材と金属接合部材とを接合する接合構造において、高温領域で長時間運転しながら空気等にさらされても、埋設部材の浸食や絶縁不良などが生じないようにする。【解決手段】セラミックス部材1の接合層12と接触する接合面4aに金属部材3の一部が露出して金属露出部を形成しており、この接合面4aに沿ってセラミックス部材1と金属露出部とがそれぞれ接合層12を介して金属接合部材7へと接合されている。接合層12の主成分が金、白金およびパラジウムからなる群より選ばれた一種以上の金属である。
請求項（抜粋）：
セラミックス部材と金属接合部材とが接合層を介して接合されている耐酸化性のセラミックスの接合構造において、少なくともモリブデンを含む金属からなる埋設部材が前記セラミックス部材に埋設されており、前記セラミックス部材の前記接合層と接触する接合面に前記埋設部材の一部が露出して金属露出部を形成しており、この接合面に沿って前記セラミックス部材と前記金属露出部とがそれぞれ前記接合層を介して前記金属接合部材へと接合されており、前記接合層の主成分が金、白金およびパラジウムからなる群より選ばれた一種以上の金属であることを特徴とする、セラミックスの接合構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C04B 37/02 B
, H01L 21/68 R
