特許
J-GLOBAL ID：200903098533639173

レーザ加工方法および装置

発明者：
丸山 磐男

丸山 磐男 について

, 
磯貝 一雄

磯貝 一雄 について

, 
牧原 賢治

牧原 賢治 について


出願人/特許権者：
本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社 について


代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-007768
公開番号（公開出願番号）：特開平9-192868
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：
【要約】【課題】形状および寸法の異なる種々の加工部位に対し効率的に加工を行うことができ、汎用性に優れたレーザ加工方法および装置を提供する。【解決手段】直交座標系3軸方向に移動自在な第1ロボット14と、この第1ロボット14の先端部に装着される第1レーザ加工ヘッド18と、この第1レーザ加工ヘッド18内に設置され、光路長を変更して第1集束光学系22の走査位置を広範囲に調整可能な第1焦点位置調整手段26とを備える。
請求項（抜粋）：
ロボットの先端部に装着されたレーザ加工ヘッドを所定の位置に移動させる工程と、前記レーザ加工ヘッドの移動中または移動後に、予め設定された加工条件に基づいて前記レーザ加工ヘッド内に設置された焦点位置調整手段により該レーザ加工ヘッド内での集束光学系の光路長を変更し、これにより加工部位との距離に応じて前記集束光学系の焦点位置を調整する工程と、レーザ発振器から出力されたレーザビームを前記レーザ加工ヘッドに導入し、前記加工部位に前記予め設定された加工条件に基づいて前記レーザビームを走査させる工程と、を有することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/06 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08
FI (4件)：
B23K 26/06 C ,  B23K 26/04 C ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/08 N
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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