特許

J-GLOBAL ID：200903098540527658

メッキ封止したテーパー状スルーホールを有するプリント配線 板及び製造法

発明者： 安井 博文 ,  酒向 秀明 ,  池田 吉正 ,  田中 章雅
出願人/特許権者： 日本サーキット工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-281870
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077809
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】貫通スルーホールの穴埋めは、液体レジスト塗工時に行われたり、別工程にて液体レジスト塗工前に行われている。しかし、穴埋めした樹脂が陥没したり、脱落したりする問題が発生する。又、製品となった後も穴埋め樹脂は水分を透過するため、半導体パッケージに使用された場合、ポップコーン現象の原因にもなる。【解決手段】本発明は、レーザー加工により、テーパー状貫通スルーホールを作り、テーパー状貫通スルーホール3を、メッキ加工により、絶縁基材の表裏銅箔2の導通をさせると同時に、小穴の端部をメッキ金属で封止したスルーホールを有するプリント配線板及び製造法である。

請求項（抜粋）：

レーザー加工により形成されたテーパー状貫通スルーホールの内壁面及び小径の端部を、メッキ加工により金属でメッキ及び封止し、表裏及び/又は内層回路を接続させたテーパー状スルーホールを有するプリント配線板

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/40 K

Fターム (28件)：

5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB02 ,  5E314BB06 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314GG01 ,  5E314GG09 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC31 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD17 ,  5E317CD23 ,  5E317CD31 ,  5E317GG11 ,  5E317GG20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-133988
  
• 特開昭62-239591
  
• 2層配線基板、及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-012767   出願人：日立電線株式会社, 東海電子工業株式会社
• 特開平2-192793