特許
J-GLOBAL ID：200903086444518348
2層配線基板、及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-012767
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209593
出願日： 1997年01月27日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 構成の複雑化による生産性の低下を招くことなく接続部の信頼性を向上させること。【解決手段】 絶縁性基板1の表面及び裏面の配線パターン2A、3Aにビアホールに通じる貫通穴17を形成し、絶縁性基板1の表面及び裏面の配線パターン2A、3Aをビアホール1B内に成長したCuめっき層15によって接続した。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の表面、及び裏面の配線パターンを、前記絶縁性基板に形成されたビアホールを介して接続した2層配線基板において、前記表面の配線パターンと前記裏面の配線パターンは、前記ビアホールに通じる貫通穴を有し、前記ビアホール内に成長したCuめっき層によって接続されていることを特徴とする2層配線基板。
IPC (2件)：
H05K 1/11
, H05K 3/42 610
H05K 1/11 H
, H05K 3/42 610 B
