特許

J-GLOBAL ID：200903098542599567

半導体装置

発明者： 飯島 真紀 ,  赤井 孝夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-104879
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293808
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は半導体チップが基板上にフリップチップボンディング技術を用いて搭載される半導体装置に関し、半導体チップと回路基板との電気的接続性を良好に維持しつつ放熱効率を向上することを課題とする。【解決手段】回路基板3上に半導体チップ2がフリップチップボンディング技術を用いて搭載される半導体装置において、半導体チップ2と熱的に接合されて放熱処理を行う放熱フィン4を設けると共に、回路基板3上の半導体チップ2が搭載される部位の周辺位置に支持部材6を設け、放熱フィン4を支持部材6及び半導体チップ2の双方で支持する構成とすることにより、半田バンプ7の変形,破損を防止する。

請求項（抜粋）：

基板上に半導体チップがフリップチップボンディング技術を用いて搭載される半導体装置において、前記半導体チップと熱的に接合されて放熱処理を行う放熱フィンを設けると共に、前記基板上の前記半導体チップが搭載される部位の周辺位置に、前記半導体チップの基板搭載面からの高さと実質的に同一高さを有した支持部材を配設し、前記放熱フィンを前記支持部材により支持する構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/34 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/34 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• チップ・キャリア・モジュール及びその生成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-151376   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開昭59-044854