特許
J-GLOBAL ID：200903098546456310
フレキシブル多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-229923
公開番号（公開出願番号）：特開平10-075057
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】誘電率や誘電損失等に影響を及ぼす接着剤を使用することなく、しかも、厚い銅箔の使用を可能にしたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】転写シート1の表面に金属からなる導体回路4を形成する導体回路形成工程と、導体回路4が形成された転写シート1の表面に、有機樹脂及び溶剤を含む絶縁性スラリーを導体回路4の厚み以上の厚みに塗布して絶縁層5を形成する絶縁層形成工程と、転写シートを剥がし絶縁層5表面に導体回路4が形成された配線層6を形成する配線層形成工程と、絶縁層形成工程と配線層形成工程によって得られた複数の配線層を積層し一体化する工程とを具備するフレキシブル多層配線基板の製造方法であり、特に、前記有機樹脂が、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂のいずれか1種からなる。
請求項（抜粋）：
転写シートの表面に金属からなる導体回路を形成する導体回路形成工程と、該導体回路が形成された転写シートの表面に、有機樹脂及び溶剤を含む絶縁性スラリーを前記導体回路の厚み以上の厚みに塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、該絶縁層形成工程によって得られた絶縁層を転写シートから剥がし絶縁層表面に導体回路が形成された配線層を形成する配線層形成工程と、前記絶縁層形成工程と前記配線層形成工程によって得られた複数の配線層を積層し一体化する工程とを具備することを特徴とするフレキシブル多層配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03 610
, H05K 3/20
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
, H05K 1/03 610 N
, H05K 3/20 A
