基板加熱方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡崎謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-139575
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335391
出願日： 1997年05月29日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】基板上への半導体ICのフリップチップ実装において、高品質の接合を行うことを目的とする。【解決手段】基板23内のICチップ実装部分を実装時のみ加熱ツール21により局所的に加熱することにより、不要部分への加熱が防止でき、その結果接合部分の熱による劣化を防止し、高品質なICチップ実装が可能となる。

請求項（抜粋）：