特許
J-GLOBAL ID：200903098573474304
基板の表面処理方法および表面処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-350022
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168083
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】 処理液を加熱して沸騰状態に保ち、その処理液中に基板を浸漬させ基板表面上の被膜を選択的にエッチングする場合に、ヒータによる処理液の必要以上の加熱をやめてエネルギー消費の無駄を無くし、処理液の温度の制御性を良くし処理液の温度の上下変動を小さくできる方法を提供する。【解決手段】 比重検出器44により処理液14の比重を検出し、その検出結果に基づいて処理液の比重が所定値に保持されるように比重調節器48により処理液への純水の補充量を調節すると同時に、比重の検出結果に基づいて、処理液への純水の補充に伴う処理液の温度低下を補償して処理液の温度が所定温度に保持されるように温度調節器48、50によりヒータ16、24の出力を調節する。
請求項（抜粋）：
処理液をヒータで加熱して処理液を沸騰状態に保ち、沸騰状態の処理液中に基板を浸漬させて、基板の表面上に形成された2種類もしくはそれ以上の種類の被膜のうちの所定の被膜を選択的にエッチングする基板の表面処理方法において、処理液の比重または濃度を検出し、その検出結果に基づいて処理液の比重および濃度が所定値に保持されるように処理液への純水の補充量を調節すると同時に、前記検出結果に基づいて、処理液への純水の補充に伴う処理液の温度低下を補償して処理液の温度が所定温度に保持されるように前記ヒータの出力を調節することを特徴とする基板の表面処理方法。
IPC (3件)：
H01L 21/306 ZAA
, H01L 21/304 642
, H01L 21/304 648
H01L 21/306 ZAA J
, H01L 21/304 642 A
, H01L 21/304 648 G
