回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016168
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210744
出願日： 2000年01月25日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】コストの低廉化を図ることおよび近年における小型・薄型化に応じることを可能とする。【解決手段】外部に一部が露呈する配線層3およびこの配線層3の外部露呈部以外の部分を覆う絶縁層5を有するベース部材2を備え、このベース部材2の絶縁層5内に配線層3に層厚方向と直角な方向に所定の間隙を介して広がる空間領域を埋めるような浮遊導体層4を形成し、この浮遊導体層4と配線層3とは、それぞれが同一平面上に互いに並列して配置されている構成としてある。

請求項（抜粋）：

外部に一部が露呈する配線層およびこの配線層の外部露呈部以外の部分を覆う絶縁層を有するベース部材を備え、このベース部材の絶縁層内に、前記配線層に層厚方向と直角な方向に所定の間隙を介して広がる空間領域を埋めるような浮遊導体層を形成し、この浮遊導体層と前記配線層とは、それぞれが同一平面上に互いに並列して配置されていることを特徴とする回路基板。

FI (2件)：

H01L 23/12 Q , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭61-024295
特開平1-316989
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-184224 出願人：カシオ計算機株式会社

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