特許
J-GLOBAL ID：200903098604975129

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
鮫島 賢至

鮫島 賢至 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-234124
公開番号（公開出願番号）：特開平11-071444
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 エリア実装用半導体パッケージに関し、室温及び半田付け工程での反りが少なく、耐半田性や耐温度サイクル性などの信頼性に優れ、かつ成形性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された半導体装置を提供すること。【解決手段】 一般式(1)、(2)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に40〜60重量%、融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に40〜60重量%含み、一般式(3)のフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤中に80重量%以上含み、硬化促進剤及び総樹脂組成物中に80〜85重量%の溶融シリカ粉末からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された半導体装置。【化1】【化2】【化3】
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)、(2)で示されるエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一つのエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に40〜60重量%含み、かつ融点が50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に40〜60重量%含むエポキシ樹脂、(B)一般式(3)で示されるフェノール樹脂を総フェノール樹脂中に80重量%以上含むフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)溶融シリカ粉末を総樹脂組成物中に80〜85重量%含むエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物の成形温度における溶融粘度が2〜10Pa.secで、硬化物の寸法変化率が、0.30%以下であり、かつガラス転移温度が150°C以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】式(1)〜(3)中のRはハロゲン原子又は炭素数1〜12のアルキル基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。lは1〜10の正の整数、mは0もしくは1〜3の正の整数、nは0もしくは1〜4の正の整数である。
IPC (7件)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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