特許
J-GLOBAL ID：200903098607326679
プローブ集合体、その製造方法及びそれを用いたIC測定用プローブカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-315180
公開番号（公開出願番号）：特開平7-167892
出願日： 1993年12月15日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 微細なピッチで形成されたアウターリードを有するICの特性測定用プローブ集合体などを容易に、安価に得ること。【構成】 絶縁層1と金属層2の薄層を複数層交互に所定のピッチで積層した立方体状の積層ブロック4の少なくとも一平面4Aに露出した前記金属層2の全長にわたって、深さが均一な凹溝5を形成し、これら全長の凹溝5内にプローブ17の基部17Bを固定し、先端部17Aは自由端として構成したプローブ集合体11であり、また、これらのプローブ集合体11を複数個、印刷配線基板16に搭載してプローブカード20が構成されている。【効果】 複数のプローブを、特にその先端部を極めて微小なピッチで、しかも等間隔に配列、保持することができ、しかも低インダクタンス、低キャパシタンスのプローブ集合体を比較的容易に、歩留りよく組み立てることができる。
請求項（抜粋）：
材質が異なる複数の薄層を複数層交互に所定のピッチで積層した立方体状の積層ブロックの少なくとも一平面に露出した前記1種類の材質の薄層部の全長にわたって、深さが均一な凹溝を形成し、これら全長の凹溝内にプローブの基部を固定し、先端部は自由端としたことを特徴とするプローブ集合体。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
