特許
J-GLOBAL ID:200903098608799554
ノンスピン塗布方式用ポジ型ホトレジスト組成物及びレジストパターンの形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-320100
公開番号(公開出願番号):特開2005-292776
出願日: 2004年11月04日
公開日(公表日): 2005年10月20日
要約:
【課題】 ノンスピン塗布方式に好適に用いることができるポジ型ホトレジスト組成物を提供する。【解決手段】吐出ノズルと基板とを相対的に移動させることによって基板の塗布面全面にポジ型ホトレジスト組成物を塗布する工程を有するノンスピン塗布方式に用いられるポジ型ホトレジスト組成物であって、(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)ナフトキノンジアジドエステル化物、および(D)有機溶剤を含有してなり、当該組成物の粘度が1〜10cpであることを特徴とするノンスピン塗布方式用ポジ型ホトレジスト組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
吐出ノズルと基板とを相対的に移動させることによって基板の塗布面全面にポジ型ホトレジスト組成物を塗布する工程を有するノンスピン塗布方式に用いられるポジ型ホトレジスト組成物であって、(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)ナフトキノンジアジドエステル化物、および(D)有機溶剤を含有してなり、当該組成物の粘度が1〜10cpであることを特徴とするノンスピン塗布方式用ポジ型ホトレジスト組成物。
IPC (6件):
G03F7/022
, B05D7/24
, G03F7/004
, G03F7/023
, G03F7/16
, H01L21/027
FI (6件):
G03F7/022
, B05D7/24 301Z
, G03F7/004 504
, G03F7/023 511
, G03F7/16
, H01L21/30 564Z
Fターム (17件):
2H025AA18
, 2H025AD03
, 2H025BE01
, 2H025BJ06
, 2H025CB29
, 2H025CB55
, 2H025CC03
, 2H025CC04
, 2H025EA04
, 4D075AC02
, 4D075AC73
, 4D075AC92
, 4D075DA06
, 4D075EA45
, 5F046JA01
, 5F046JA02
, 5F046JA27
引用特許:
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