特許

J-GLOBAL ID：200903098650544787

表面実装部品

発明者： 利根川 謙 ,  萬代 治文 ,  石野 聡 ,  酒井 範夫 ,  唐木 信太郎 ,  西村 幸起
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-023929
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223787
出願日： 1997年02月06日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 セラミック基板上の導電パターンと金属キャップとの間の絶縁性が十分に取れる表面実装部品を提供する。【解決手段】 表面実装部品10は、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする材料からなる直方体状のセラミック基板1と銅または銅合金からなる断面略コ字形の金属キャップ6からなる。セラミック基板1は、表面1a上に、導体パターン2、抵抗体パターン3及び固定用電極4を備え、側面1bに、表面実装部品10が実装される実装基板上の表面電極(図示せず)と、セラミック基板1の表面1a上の導体パターン2とを接続するための側面電極5を備える。また、金属キャップ6は、直方形状の上面6aと、その上面6aの2つの対向する辺からそれぞれ下方に垂直に折り曲げられた4つの側面6bとを備える。そして、金属キャップ6の側面6b端部の直下に位置するセラミック基板1の表面1a上に、セラミック基板1を構成する材料を主成分とする絶縁体で構成される絶縁体層11を設ける。

請求項（抜粋）：

一方主面上に、少なくとも導体パターン及び電子部品を備えるセラミック基板と、上面と側面を備えた断面略コ字状の形状をなし、前記セラミック基板の一方主面上の電子回路を保護する金属キャップとからなる表面実装部品において、少なくとも、前記金属キャップの側面端部の直下に位置する前記導体パターン上に絶縁体層を設け、かつ、該絶縁体層が、前記セラミック基板を構成する材料を主成分とする絶縁体で構成されることを特徴とする表面実装部品。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H05K 3/30

FI (2件)：

H01L 23/02 B ,  H05K 3/30

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 圧電発振子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-281335   出願人：ローム株式会社