特許
J-GLOBAL ID：200903098657761708

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者：
岡本 正法

岡本 正法 について


出願人/特許権者：
東芝ケミカル株式会社

東芝ケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-227436
公開番号（公開出願番号）：特開2001-049088
出願日： 1999年08月11日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：
【要約】【課題】 臭素系難燃剤やアンチモン化合物を実質的に使用しなくても難燃性を保持することができ、成形性に優れ、実装後長期にわたり高温放置信頼性を保証することができるエポキシ樹脂組成物と半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)ビフェニルノボラック樹脂、(C)トリフェニルホスフィンおよび(D)最大粒径100μm以下のシリカ粉末を必須成分とし、組成物全体に対して(D)のシリカ粉末を80〜95重量%含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またその(A)エポキシ樹脂が、特に、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールキシレン樹脂のエポキシ化物のうちのいずれか1種類以上のエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂組成物と半導体封止装置である。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)次式に示すビフェニルノボラック樹脂、【化1】(但し、式中、nは1以上の整数を表す)(C)トリフェニルホスフィンおよび(D)最大粒径100μm以下のシリカ粉末を必須成分として、樹脂組成物全体に対して(D)最大粒径100μm以下のシリカ粉末を80〜95重量%含有し、臭素系難燃剤やアンチモン化合物を実質的に使用しないことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5313 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5313 ,  H01L 23/30 R
Fターム (33件)：
4J002CC27X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DJ017 ,  4J002EW016 ,  4J002FA087 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF19 ,  4J036AF26 ,  4J036AF27 ,  4J036DA04 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM