特許
J-GLOBAL ID：200903098661607080
導電性ペースト、その製造法及び導電性ペーストを用いた電気回路装置、その製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-020763
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069313
出願日： 1996年02月07日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 安価で、かつ導電性及び耐マイグレーション性に優れる導電性ペースト及び導電性ペーストを用いた電気回路装置の製造法を提供する。【解決手段】 偏平状非貴金属粉の全表面積の50%以上が、該偏平状非貴金属粉に対して2〜30重量%の貴金属で被覆され、貴金属と非貴金属とが混在する層を介在した導電性金属複合粉及び結合剤を含有する導電性ペースト、非貴金属粉の表面に該非貴金属粉に対して2〜30重量%の貴金属を被覆し、貴金属と非貴金属とが混在する層の形成を行った後、結合剤を加えて均一に混合する導電性ペーストの製造法、該非貴金属粉の表面に、該非貴金属粉に対して2〜30重量%の貴金属を被覆し、貴金属と非貴金属とが混在する層の形成を行った後、結合剤を加えて均一に混合する導電性ペーストの製造法、絶縁基材上に上記の導電性ペーストを塗布、印刷又はポッティングして配線導体を形成し、次いで配線導体の上面に、電子部品を搭載する電気回路装置の製造法。
請求項（抜粋）：
偏平状非貴金属粉の全表面積の50%以上が、該偏平状非貴金属粉に対して2〜30重量%の貴金属で被覆され、かつ表面貴金属層と非貴金属層との間に貴金属と非貴金属とが混在する層を介在した導電性金属複合粉及び結合剤を含有してなる導電性ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/00
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/22
, H05K 1/09
H01B 1/00 C
, H01B 1/00 H
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/22 A
, H05K 1/09 A
