特許
J-GLOBAL ID:200903092830205893

導電性金属複合粉及びその製造法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-020764
公開番号(公開出願番号):特開平8-335406
出願日: 1996年02月07日
公開日(公表日): 1996年12月17日
要約:
【要約】【課題】 安価で、かつ導電性及び耐マイグレーション性に優れる導電性金属複合粉及びその製造法を提供する。【解決手段】 偏平状非貴金属粉の全表面積の50%以上が、該偏平状非貴金属粉に対して2〜30重量%の貴金属で被覆され、かつ表面貴金属層と非貴金属層との間に貴金属と非貴金属とが混在する層を介在してなる導電性金属複合粉及び非貴金属粉の表面に、該非貴金属粉に対して2〜30重量%の貴金属を被覆した後、機械的エネルギーを加えることにより、偏平状の変形及び表面貴金属層と非貴金属層との間に、貴金属と非貴金属とが混在する層の形成を行う導電性金属複合粉の製造法並びに非貴金属粉及び貴金属粉の混合粉体に機械的エネルギーを加えることにより、該混合粉体を偏平状に変形しながら該非貴金属粉の表面に、該非貴金属粉に対して2〜30重量%の貴金属を被覆し、かつ表面貴金属層と非貴金属層との間に、貴金属と非貴金属とが混在する層の形成を行う導電性金属複合粉の製造法。
請求項(抜粋):
偏平状非貴金属粉の全表面積の50%以上が、該偏平状非貴金属粉に対して2〜30重量%の貴金属で被覆され、かつ表面貴金属層と非貴金属層との間に貴金属と非貴金属とが混在する層を介在してなる導電性金属複合粉。
IPC (2件):
H01B 1/00 ,  H05K 1/09
FI (3件):
H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 H ,  H05K 1/09 A
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (11件)
  • 銀被覆銅粉およびこれを用いた導電性組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-030960   出願人:昭和電工株式会社
  • 特開昭56-155259
  • 特開昭56-155259
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