特許
J-GLOBAL ID：200903098665260157

半導体装置及びその製造方法

発明者：
牧元 晋作

牧元 晋作 について

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四元 隆広

四元 隆広 について

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栄森 昭久

栄森 昭久 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-220480
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031753
出願日： 2001年07月19日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子の樹脂封止工程の際に、支持部材の位置ずれや変形を阻止できるようにすると共に、リフロー時に外装部材内で熱膨張する気体を外装部材外に排出できるようにする。【解決手段】 半導体素子1と、この半導体素子1を一方の面で支持するダイパッド3と、このダイパッド3と所定の離隔距離を有して配された外部端子7と、この外部端子7と半導体素子1とを接続する金線9と、ダイパッド3を覆うようにして、この金線9と半導体素子1を封止するパッケージ11とを備え、ダイパッド3の他方の面には複数の突起部5が設けられ、少なくとも、この突起部5の先端がパッケージ11から露出して成るものである。半導体素子1の樹脂封止工程の際に、パッケージ11成型用の下金型に対し、半導体素子1を接合されたダイパッド3を複数の突起部5によって支持することができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、前記半導体素子を一方の面で支持する支持部材と、前記支持部材と所定の離隔距離を有して配された端子部材と、前記端子部材と前記半導体素子とを接続する導電部材と、前記支持部材を覆うようにして、前記導電部材と前記半導体素子を封止する外装部材とを備え、前記支持部材の他方の面には複数の突起部が設けられ、少なくとも、前記突起部の先端が前記外装部材から露出して成ることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L 23/50 U ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/12 L
Fターム (10件)：
5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F067AA04 ,  5F067AB04 ,  5F067BC13 ,  5F067BD05 ,  5F067BE02 ,  5F067DE08
引用特許：
審査官引用 (5件)
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