特許
J-GLOBAL ID：200903098666488984
スルーホールを有するプリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-064436
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251702
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】プリント配線板に占めるスルーホールの占有率を減少させ、プリント配線板の高密度化が可能であるスルーホールを有するプリント配線板を提供する【目的】 少ない工程でスルーホール分割導体部を形成可能なスルーホールを有するプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 スルーホール2を有する基板1の両面に配線パターン部3が複数形成され、配線パターン部3と等幅の導体部4が同一のスルーホール2内に複数形成され、各導体部4を介して基板1の表面に形成された複数の配線パターン部3と裏面に形成された複数の配線パターン部3とが接続されている。
請求項（抜粋）：
スルーホールを有する基板の両面に配線パターン部が複数形成され、配線パターン部と等幅の導体部が同一のスルーホール内に複数形成され、各導体部を介して基板の表面に形成された複数の配線パターン部と裏面に形成された複数の配線パターン部とが接続されていることを特徴とするスルーホールを有するプリント配線板。
引用特許：
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