特許

J-GLOBAL ID：200903098691702770

電子機器の放熱装置

発明者： 諫山 徳行 ,  小林 正幸
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 山谷 晧榮 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068124
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269676
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】ヒートパイプを使用した電子機器の放熱装置において、受熱部と放熱部とを同一部品で構成することにより小型の放熱装置を提供すること。【解決手段】ベースプレート部2とフイン3とを一体形成し、このベースプレート部2にヒートパイプ5を埋め込み、ベースプレート部2に発熱電子部品6を実装し、ヒートパイプ5の熱輸送力を利用してベースプレート部2に熱拡散し、このベースプレート部2の熱をベースプレート部2と一体形成したフイン3より放熱することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ベースプレート部とフインとを一体形成し、このベースプレート部にヒートパイプを埋め込み、ベースプレート部に発熱電子部品を実装し、ヒートパイプの熱輸送力を利用してベースプレート部に熱拡散し、このベースプレート部の熱をベースプレート部と一体形成したフインより放熱することを特徴とする電子機器の放熱装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/427

FI (3件)：

H05K 7/20 R ,  F28D 15/02 L ,  H01L 23/46 B

Fターム (11件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB11 ,  5E322DB10 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB08 ,  5F036BB60

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ヒ-トパイプ冷却器及び筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-264491   出願人：三菱電線工業株式会社, 三菱電機株式会社
• 特開平3-108747
  
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-024534   出願人：ルーセントテクノロジーズインコーポレーテッド
• 特開平3-108747