半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133698
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330360
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】配線基板上にフェイスダウンボンディングして装着する半導体装置のパッド構造において、位置合せを精度良く接合でき、信頼性の高い装着方法を提供すること。【構成】半導体チップ1のパッド2,7を、配線基板5面上に形成されている基板の電極6に位置合せして接合するフェイスダウンボンディングにおいて、前記パッド7が凸部4を有し、凸部4が、前記配線基板5の電極6に固着する構成とし、接合時における凹部4形状による位置精度の向上と、凹凸組合せによる接合の確実性とを兼ね合せる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの方形の表面に所定の間隔をおいて多数のパッドを配列し、前記パッドの各々に固着する突起電極を表面に備える配線基板を設けた半導体装置において、前記多数のパッドのうち前記方形の表面の角部に位置するパッドの固着面に凹部が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 301 , H01L 21/321 , H05K 3/34 507

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 301 L , H05K 3/34 507 C , H01L 21/92 602 Q , H01L 21/92 602 R

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-279645
特開昭62-279645
特開平4-340240

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