配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-358714
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158220
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】配線基板の接続パッドと外部電気回路とを接続する低融点ロウ材に破断が発生し、半導体素子の外部電気回路への接続信頼性が低下する。【解決手段】電気絶縁材料から成り、表面に半導体素子搭載部を有する絶縁基体1と、該絶縁基体1の下面に形成された多数の接続パッド6と、前記絶縁基体1の前記搭載部から前記接続パッド6にかけて導出される複数個の配線導体2とから成る配線基板4であって、前記各接続パッド6は、平面が四角形状をなし、かつ平面の各角部近傍に切り欠き部Aもしくは窪み部Bが形成されている。

請求項（抜粋）：

電気絶縁材料から成り、表面に半導体素子搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の下面に形成された多数の接続パッドと、前記絶縁基体の前記搭載部から前記接続パッドにかけて導出される複数個の配線導体とから成る配線基板であって、前記各接続パッドは平面が四角形状をなし、かつ平面の各角部近傍に切り欠き部もしくは窪み部が形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 501 , H01L 23/04

FI (2件)：

H01L 23/12 501 T , H01L 23/04 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-327351 出願人：京セラ株式会社

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