特許

J-GLOBAL ID：200903098731376463

発光デバイス及び発光デバイスの製造方法

発明者： 小野 正人
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
代理人 (3件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-357944
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123457
出願日： 2003年10月17日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【課題】 金属部材とセラミック部材との線膨張係数の差による温度変化時の問題の発生を抑制でき、従って、熱伝導率の良い金属材料を用いることで、従来のものより高電力、高出力のデバイス特性を実現することができる発光デバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】 金属部材5とセラミック部材1とを備え、金属部材5とセラミック部材1とが接着剤にて相互接着されており、この接着剤は、固化接着状態において柔軟性を示すように構成されたホットメルト6であり、セラミック部材1は、少なくとも所定の接着領域の表面部分に気孔hを有しているとともに、該気孔hにホットメルト6が含浸されている発光デバイス10及びその製造方法。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

金属からなる放熱用金属部材とセラミックからなるパッケージ用セラミック部材とを備え、前記金属部材と前記セラミック部材とが接着剤にて相互接着された発光デバイスであって、 前記接着剤は、所定の温度より高い溶融温度で加熱溶融するとともに固化接着状態において柔軟性を示すように構成されたホットメルトであり、 前記セラミック部材は、少なくとも所定の接着領域の表面部分に気孔を有しているとともに、該気孔に前記ホットメルトが含浸されていることを特徴とする発光デバイス。

IPC (3件)：

H01L33/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

FI (5件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/02 B ,  H01L23/02 F ,  H01L23/02 J ,  H01L23/10 Z

Fターム (12件)：

5F041AA05 ,  5F041AA33 ,  5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA02 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA63 ,  5F041DA77 ,  5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光電変換素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-165482   出願人：スタンレー電気株式会社
• 光半導体装置及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-023236   出願人：日亜化学工業株式会社, 富士機工電子株式会社