特許

J-GLOBAL ID：200903098732784344

マグネトロンスパッタ装置

発明者： 家氏 淳 ,  吉井 光良
出願人/特許権者： 株式会社島津製作所
代理人 (1件)： 武石 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-204658
公開番号（公開出願番号）：特開平6-049639
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【目的】 移動成膜方式マグネトロンスパッタ装置の膜質を均一にする。【構成】 ターゲットに形成されるエロージョン溝の前面に遮蔽板を設ける。これにより不均一な膜が形成される原因であるエロージョン溝からのスパッタ原子が基板に付着するのを阻止する。

請求項（抜粋）：

基板を搬送しつつ、この基板にマグネトロンスパッタリング法による成膜処理を行う移動成膜方式のマグネトロンスパッタ装置において、ターゲットに形成されるエロージョン領域からのスパッタ原子の基板への付着を物理的に遮断するための遮蔽板を基板前方に設けたことを特徴とするマグネトロンスパッタ装置。

IPC (4件)：

C23C 14/35 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/316

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 薄膜の作成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-167275   出願人：シヤープ株式会社