特許

J-GLOBAL ID：200903098743714348

接着剤組成物、この接着剤組成物を用いてなる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

発明者： 鴨志田 真一 ,  佐藤 義則 ,  垣谷 稔 ,  相沢 輝樹 ,  平井 康之 ,  長瀬 英雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-358505
公開番号（公開出願番号）：特開平11-181398
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：

【要約】【課題】 樹脂フローの調整が容易な接着剤組成物、この接着剤組成物を用いることによりキャビティー内への樹脂のはみ出しが小さい多層プリント配線板、及び、その製造方法を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂、主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマー及び無機フィラーを必須成分として含有する接着剤組成物。この接着剤組成物をワニスとし、このワニスを基板の接着面に塗布し、乾燥したのち加熱加圧することにより多層化する。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂、主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマー及び無機フィラーを必須成分として含有する接着剤組成物。

IPC (4件)：

C09J201/00 ,  C09J121/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

C09J201/00 ,  C09J121/00 ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-076587
  
• 特開平2-117948
  
• 多層配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-114447   出願人：日立化成工業株式会社