パワーモジュール用基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 青山正和 , 村山靖彦 , 柳井則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-377810
公開番号（公開出願番号）：特開2007-180306
出願日： 2005年12月28日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：

【課題】パワーモジュール用基板の高効率生産、および導体パターンの細線化を実現する。【解決手段】導体パターン部材14bの外周縁に沿った内面形状のガイド孔41aを有するテンプレート41を、ガイド孔41aがこのセラミックス基板12の表面において導体パターンが配置される位置に向けて開口するように、セラミックス基板12の表面に対向させて配置した後に、このガイド孔41aに、裏面にろう材箔15aが配置された導体パターン部材13bをこの裏面側から挿入して、ガイド孔41aの内周面に導体パターン部材13bの外周縁を案内させながらセラミックス基板12の表面にろう材箔15aと導体パターン部材13bとをこの順に配置し、その後、セラミックス基板12の裏面側および導体パターン部材13bの表面を挟み込んだ状態でこれらを加熱しろう材箔15aを溶融させて、導体パターン部材13bをセラミックス基板12の表面に接合する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の表面に導体パターンが設けられたパワーモジュール用基板の製造方法であって、前記セラミックス基板の表面に、母材から打ち抜かれた導体パターン部材、およびろう材箔を配置するに際し、前記導体パターン部材の外周縁に沿った内面形状のガイド孔を有するテンプレートを、前記ガイド孔がこのセラミックス基板の表面において導体パターンが配置される位置に向けて開口するように、セラミックス基板の表面に対向させて配置した後に、このガイド孔に、裏面にろう材箔が配置された導体パターン部材をこの裏面側から挿入して、ガイド孔の内周面に導体パターン部材の外周縁を案内させながらセラミックス基板の表面にろう材箔と導体パターン部材とをこの順に配置し、その後、前記セラミックス基板の裏面側および前記導体パターン部材の表面を挟み込んだ状態でこれらを加熱し前記ろう材箔を溶融させて、前記導体パターン部材を前記セラミックス基板の表面に接合することを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/36 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L23/36 C , H01L23/12 J

Fターム (3件)：

5F136BB04 , 5F136FA01 , 5F136FA12

引用特許：

出願人引用 (5件)

特許第2953163号公報
特開平2-208033
特開平4-035052

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